Монтаж микросхем в корпусе BGA
В последнее время участились запросы по монтажу печатных плат с использованием микросхем в корпусе BGA (Ball Grid Array). Промышленная группа «Интеграция» уже 4 года активно выполняет установку микросхем в корпусе BGA; качество паяльных соединений гарантируется отлаженным технологическим процессом.
У нас пока нет собственного рентген-аппарата, однако для контроля мы используем оборудование наших партнёров. По запросу мы можем предоставить рентген-снимки всех спаянных плат — полученные изображения наглядно подтверждают качество нашего техпроцесса.
На предоставляемых снимках видно различие двух подходов: в первом случае (монтаж на чужой производственной площадке) заметны пустоты в паяльных соединениях, приводящие к отсутствию контакта и ненадёжной пайке. Во втором варианте (монтаж на нашем оборудовании) паяльные соединения качественные: пустот нет, контакт надёжен и ровный.
Приобретение собственного рентген-оборудования входит в ближайшие планы компании — это позволит замкнуть цикл контроля качества внутри предприятия и ускорить обратную связь по обнаруженным дефектам.
Контроль качества при монтаже BGA
Компания «Интеграция» выполняет монтаж печатных плат любого уровня сложности, включая установку BGA-микросхем. Для обеспечения надёжности изделий мы используем отлаженные технологические режимы пайки и организуем контроль качества совместно с партнёрами (рентген-инспекция). При необходимости предоставляем заказчику рентген-снимки плат, подтверждающие отсутствие пустот и корректность паяных соединений. Это особенно важно при масштабном контрактном производстве и при поставке продукции на экспорт.
