Технологические требования к изготовлению печатных плат

Для качественного и оперативного производства печатных плат важно корректно подготовить конструкторскую документацию и файлы топологии. Соблюдение технологических требований позволяет избежать ошибок, сократить сроки изготовления и обеспечить стабильное качество изделий, используемых в дальнейшем при монтаже печатных плат и в проектах по производству электроники.

Поддерживаемые форматы файлов

Мы принимаем файлы топологии печатных плат, подготовленные в следующих САПР:

• PCAD 4.5
• PCAD 200x
• ACCEL 14 / ACCEL 15
• Sprint Layout 3 / Sprint Layout 4
• и другие системы, поддерживающие вывод формата GERBER (RS-274X)

Также поддерживаются файлы сверления: NC-Drill, Excellon, Sieb & Meyer 1000 / 3000. По предварительной договорённости возможно изготовление платы по рисунку, чертежу или образцу готовой платы без установленных элементов.

Размещение заказа

Для размещения заказа достаточно направить письмо с техническими требованиями и приложить файлы печатной платы. Информация может быть передана по электронной почте или на любом цифровом носителе.

Необходимые файлы

Минимальный комплект файлов:

• *.pcb — файл печатной платы
• *.ssf — файл описания контактных площадок (только для PCAD 4.5–8.5)

Пример: prod007.pcb и prod007.ssf.

Обработка и идентификация плат

Полученные файлы мультиплицируются в соответствии с требуемым количеством на технологическом поле. Плата в производстве проходит под именем входящего файла, поэтому при дальнейшем взаимодействии необходимо обязательно ссылаться именно на него.

При обработке файлов PCB используются собственные контактные площадки производства, поэтому требуется точная информация о форме, размере и диаметре готовых отверстий. Наиболее корректный вариант — указать эти данные в SSF-файле в виде комментариев.

Требования к названию файла

• Не более 20 символов (без расширения)
• Имя не должно повторяться с ранее изготавливаемыми платами
• Рекомендуется использовать уникальный код заказа

Пример: для компании PRODUM — файл prod007.pcb. Желательно продублировать имя платы в одном из слоёв (COMP или SOLDER) для удобства идентификации на производстве.

Не рекомендуется использовать распространённые или абстрактные названия (например: pult, blok, ps), а также символ подчёркивания — предпочтительнее использовать дефис.

Содержание SSF-файла

В начале SSF-файла (допускается текстовый формат) необходимо указать:

• Наименование платы и децимальный номер (если есть)
• Габаритные размеры в миллиметрах (максимум 450 × 300 мм)
• Материал платы, количество слоёв и толщина (по умолчанию 1,5 мм)
• Наличие или отсутствие защитной маски
• Количество плат в заказе (минимальная площадь — 1 дм²)
• Наличие шелкографии и используемые слои
• Информацию о внутренних вырезах и нестандартных элементах

Контактные площадки

Контактные площадки можно скачать на сайте. В SSF-файле обязательно указывается, если используется поворот площадок. Диаметр отверстий задаётся как диаметр готового металлизированного отверстия.

Контур печатной платы

Контур платы должен быть выполнен в слое BRDOUT линией нулевой толщины. В этом же слое указываются внутренние вырезы. При жёстких допусках необходимо предоставить отдельный чертёж.

Минимальные расстояния:

• От проводников до края платы — не менее 0,5 мм
• От крепёжного отверстия до края платы — не менее 1,5 мм

Полигоны (PCAD 4.5)

Минимальная апертура полигонов:

• 12 — для милсовой сетки
• 30 — для миллиметровой сетки

Использование нулевой апертуры приводит к увеличению границ полигона примерно на 0,3 мм, что влияет на технологические зазоры.

Текст и графические элементы

Минимальная высота текста — 1,6 мм (рекомендуется 2,0 мм), толщина линий — не менее 0,25 мм. В PCAD 200x используется только векторный (stroke) текст.

Для графических элементов следует применять исключительно сплошные (solid) линии, так как другие типы при выводе на фотошаблон преобразуются в сплошные.

Минимальные зазоры и толщины проводников

Минимальные зазоры между проводниками и контактными площадками, а также толщина дорожек должны соответствовать выбранному классу плат. Мы изготавливаем печатные платы любых классов в рамках контрактного производства.