Перейти на мобильную версию

контрактное производство электроники, разработка и технологии

8 (343) 378-81-89
многоканальный
   с 9-00 до 17-30
Технологические требования для изготовления печатных плат.
14.04.2010 (11 762)
Формат файла топологии печатной платы:

PCAD 4.5 | PCAD 200х | ACCEL 14 | ACCEL 15 | Sprint Layout 3 | Sprint Layout 4 и остальные продукты поддерживающие вывод GERBER(rs274x) формата, а также сверления NC-drill, Exellon, Sieb & Meyer 1000, Sieb & Meyer 3000.

Возможно изготовление (необходима предварительная договоренность) печатной платы с рисунка, ;чертежа или готовой платы без элементов (смотрите перекодировка).

Чтобы разместить заказ у наc, достаточно написать нам письмо с указанием требований и вложить файл печатной платы.
*.pcb - файл печатной платы и
*.ssf - файл описания контактных площадок (пример plata.pcb plata.ssf) - это касается только pcad 4.5-8.5

Информация может быть передана по электронной почте или на любом носителе.

Полученные файлы мультиплицируются в соответствии с требуемым количеством на технологическом поле. Плата в производстве проходит под именем входящего файла. При дальнейшем взаимодействии необходимо ссылаться на имя своей платы. При обработке ваших файлов PCB мы подключаем свои контактные площадки, поэтому необходима информация о форме и размере каждой контактной площадки, включая информацию о диаметре готового отверстия.

Самое оптимальное это представить эту информацию в вашем SSF файле в виде комментариев.
Рассмотрим основные требования которые выставляются фирмами производителям: начнем с P-CAD4.5 (а так же PCAD 7-9) (требования к accel и pcad200X практически идентичны, более детально они будут представлены в следующих версиях)

ПОМНИТЕ!!! Что требования создаются как для удобства - производства, так и для удобства заказчиков!
Грамотный заказ изготовится без проблем, а значит и пройдет быстрее!

1.Название.

Количество символов - не более 20 (без расширения). Само название (имя файла), при новом заказе не должно повторяться с именем платы которую вы изготавливали ранее так как на производстве могут случайно изготовить старый вариант платы или использовать старые фотошаблоны и сверлильные программы. Наиболее оптимальным на наш взгляд будет название состоящее например из первых 3-4-х постоянных символов (привязанных к имени заказчика) и дальнейшего кода который будет меняться от заказа к заказу с дискретностью один.

Пример: фирма PRODUM - заказ prod007.pcb. Желательно чтоб это имя было продублировано на плате в одном из слоев в: COMP или SOLDER - это необходимо для идентификации на производстве (по децимальному номеру не всегда удобно это делать, например KR 003-006-003-3333 изм4 пока произнесешь все название сразу же и забудешь его, потому что плата в производстве проходит под именем входящего файла. Еще одна распространенная ошибка это называть плату к примеру: blokpit,ps,p,p1,pult - дело в том, что сейчас плат с такими именами очень много и иногда возникает путаница: а кому это надо? При дальнейшем взаимодействии необходимо ссылаться на имя своей платы. Также не используйте подчеркивание - лучше тире.

2.Файлы которые необходимо предоставить.

Сам заказ должен включать себя минимум 2 файла для PCAD 4.5 и 1 файл для остальных пакетов:
*.pcb - файл печатной платы и
*.ssf - файл описания контактных площадок (пример prod007.pcb prod007.ssf)

В начале ssf файла (можно использовать просто тхт файл) нужно указать:
  1. Наименование платы (имя плюс децимальный номер, если он имеется)
  2. Размеры платы в миллиметрах (макс габариты печатных плат - 450х300 мм)
  3. Размерность проекта (если дюйм, то какой русский (2.5) или английский (2.54) - актуально только для PCAD4.5, на сегодняшний день устаревшая информация)
  4. Материал односторонний или двухсторонний его толщина (по умолчанию 1.5 мм)
  5. Наличие или отсутствие защитной маски
  6. Количество в шт (если плата маленькая то суммарная площадь заказа не менее 1 дм.кв)
  7. Нестандартные слои используемые для площадок и их масок (запрещено использовать PADCOM, FLCOMP, PADSLD, FLSOLD, FLDRLL и DRILL - смотрите страничку контактные площадки!)
  8. Наличие или отсутствие шелкографии (шелка) и слои которые нужно использовать при этом
  9. Примечание (всякая остальная информация), например наличие внутренних вырезов. При дальнейшем взаимодействии (повторах) необходимо ссылаться на имя своей платы(название файла)
3.Контактные площадки.

Площадки вы можете скачать тут же на сайте. Обязательно укажите в ssf файле ,если у вас включен поворот площадок. Также помните, что в площадках указываются диаметр готового металлизированного отверстия.

4.Контур.

Контур платы рисуется в слое BRDOUT нулевой толщиной. Там же рисуются внутренние вырезы, если они есть (не забудьте указать их наличие в текстовом файле). Для точного исполнения контура, если документируется жесткий допуск, необходимо предоставить чертеж. Не рисуйте контур в мелкой сетке - будет не удобно работать и вам и нам! Не забывайте что зазор между элементами топологии и внешними и внутренним контуром ПП должен составлять не менее 0,5 мм, иначе нет гарантии, что при фрезеровке фреза не зацепится за проводник и не повредит его. Зазор между краем крепежного отверстия и краем платы составляет не менее 1,5 мм. (толщина материала).

5.Полигоны (только для PCAD4.5).

Апертура полигонов должна составлять не менее 12 для милсовой сетки и 30 для миллиметровой. Использование апертуры равной 0 ведет к тому, что границы полигона увеличиваются на 0.3мм (т.е это скажется на зазорах), т.к нулевая толщина линий на выходе из пакета превращается в 0.3мм.

6.Текст.

Величина текста должна составлять не менее 1.6, а лучше 2.0 мм. (толщина не менее 0.25 - как и проводника), если сделать менее то его не только не будет видно- он еще может просто напросто слиться. В PCAD200х и подобных используется только текст в displey stroke варианте (векторный тип).

7.Линии.

Если вы хотите поместить на поле печатной платы какие-нибудь графические элементы, то используйте для этого только сплошные (solid) линии. Другие типы линий будут превращаться на фотошаблоне в сплошные.

8.Минимальные зазоры между проводниками и контактными площадками и толщины проводников.

Минимальные зазоры между проводниками и контактными площадками должны соответствовать заказываемому классу плат. Мы изготавливаем любые классы.