контрактное производство электроники, разработка и технологии

8 (343) 378-81-89
многоканальный
   с 9-00 до 17-30
Новое оборудование - новый участок
21.05.2020
Компания Интеграция продолжает наращивать мощность по производству электроники на Урале.

Сегодня для этого приобретено новое оборудование - станок Samsung 482 (6 захватов, 120 питателей). Скорость до 30000 компонентов в час. На сегодня у нас 6 установщиков различного класса, из них четыре Samsung. Такое количество позволяет гибко подойди к выполнению различного вида заказов.
Новый участок «Орбита СМД»
26.02.2020
Группа компаний «Интеграция» открыла новый участок «Орбита СМД»

Основная направленность участка — ритмичная сборка светодиодной продукции и изделий с большой повторяемостью однотипных компонентов крупных серий.

Для этого был приобретен высокоскоростной автоматический установщик имеющий 6 захватов, со скоростью монтажа до 23 000 комп/час.
Принтер компании TWS позволяет наносить паяльную пасту на платы длинной до 750 мм. Для нанесения паяльной пасты используется только стальные трафареты.
Запуск АОИ Viscom S3088 ULTRA CHROME
07.08.2019
Наша компания приобрела АОИ (Автоматическую Оптическую Инспекцию) Viscom S3088 ULTRA CHROME.
Сейчас производится обучение и пусконаладка этого оборудования. АОИ позволит проводить автоматическую, быструю проверку на больших партиях поверхностного монтажа. На сегодня 02.2020 установка успешно запущена, выпускается продукция. Эта установка показывает очень хорошие результаты по сравнению с ручной проверкой электронных блоков.
Сборка и монтаж печатных плат
05.10.2018
Уважаемы коллеги! Предлагаем вам стать одним из нашим ключевым клиентом.
 
Для Вас:
  • приоритетные сроки! 
  • выбор оборудования и технологии
  • персональный инженер 
  • постоянные консультации, отсрочки платежей, гибкая система цен
Монтаж микросхем в корпусе BGA. Mounting of microchip in the case BGA
08.12.2017
Последнее время участились запросы по монтажу печатных плат с использованием микросхем в корпусе BGA.

Наша компания уже 4 года активно устанавливает микросхемы в корпусе BGA. Качество паяльных соединений гарантируется отлаженным технологическим процессом. У нас нет рентгеновского аппарата, но для контроля мы используем оборудование наших партнеров. По запросу мы можем предоставить снимки всех спаянных плат.