Монтаж микросхем в корпусе BGA. Mounting of microchip in the case BGA.
Последнее время участились запросы по монтажу печатных плат с использованием микросхем в корпусе BGA.Наша компания уже 4 года активно устанавливает микросхемы в корпусе BGA. Качество паяльных соединений гарантируется отлаженным технологическим процессом. У нас нет рентгеновского аппарата, но для контроля мы используем оборудование наших партнеров. По запросу мы можем предоставить снимки всех спаянных плат.
Полученные снимки показывают качество нашего отлаженного техпроцесса.
Если мы посмотрим внимательно, то увидим, что в первом случае видны пустоты в паяльных соединениях, которые приводят к отсутствию контакта и не надежной пайки. Второй вариант: паяльное соединение качественное, пустот нет.
Приобретение рентгеновского аппарата в планах.
Первые 2 снимка: это монтаж не на нашей производственной площадке
Вторые 2 снимка: это монтаж на нашем оборудовании.
Ключевые теги: BGA Просмотров: 618 автор: admin 8-12-2017, 10:13 Версия для печати
Boca Semiconductor Corporation, Central Semiconductor, Chenyi Electronics, Compensated Devices Incorporated, DC Components, Diodes, Diotec Elektronische, Fairchild Semiconductor, General Semiconductor, GOOD-ARK Electronics, Hitachi Semiconductor, Honey Technology, International Rectifier, Jinan Gude Electronic Device, Knox Semiconductor Inc, Leshan Radio Company, Micro Commercial Components, Micro Electronics, Microsemi, MOSPEC Semiconductor, Motorola, National Semiconductor, NEC, ON Semiconductor, Panasonic, Panjit International Inc, Philips, Rectron Semiconductor, Renesas, SANYO, SemeLAB, Semtech, SGS Thomson Microelectronics, Shanghai Sunrise Electronics, ST Microelectronics, TOSHIBA, TRSYS, Vishay, Wing Shing Computer Components, Zowie Technology Corporation
Показать все теги
Показать все теги